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※本セミナーはZoomを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。
『表面分析を活用した電子部品の不具合観察・解析と不良対策のポイント【LIVE配信】』
～SEM / EDX(EDS) / EPMA(WDX/WDS) を使いこなすポイント～ |
| 開催日時 |
2022年9月21日（水） 13:00～16:30 |
| 開催場所 |
【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
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| 価格 |
44,000円 ( E-Mail案内登録価格 41,800円 )
定価：本体40,000円＋税4,000円
E-Mail案内登録価格：本体38,000円＋税3,800円
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価格関連
備考 |
E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件2名で44,000円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額の22,000円)
【テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】
1名申込みの場合：受講料( 定価：35,200円／E-Mail案内登録価格 33,440円 )
定価：本体32,000円＋税3,200円
E-Mail案内登録価格：本体30,400円＋税3,040円
※１名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※他の割引は併用できません。
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| 備 考 |
資料付：製本テキスト(開催前日着までを目安に発送)
【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】
１）Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
２）セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。
３）開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。
※セミナー資料はお申し込み時のご住所へ発送させていただきます。
※開催日の４～５日前に発送します。
開催前日の営業日の夕方までに届かない場合はお知らせください。
※開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、
開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
備考 ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
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| 主 催 |
サイエンス＆テクノロジー |
※請求書、招待メール等は、サイエンス＆テクノロジーより送付いたします。
| 講師 |
栗原光技術士事務所 代表 栗原 光一郎 氏
【専門】セラミック電子部品のプロセス開発、QCD改善
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| 受講対象・レベル |
・不具合解析でSEM/EDSを使用しているが、更に情報量の最大化、高度化を目指している方
・SEM等表面分析装置メーカのホームページでの技術解説を予め参照されることをお勧めします
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| 習得できる知識 |
・SEM/EDX(EDS)、EPMAの基礎知識
・不具合解析での断面研磨観察のノウハウ
・合わせて活用すると有効な解析手段 |
| 趣旨 |
不具合箇所の解析において、比較的身近な表面観察・分析装置であるＳＥＭを中心として、ＥＤX／ＥＰＭＡの活用について、その原理・特徴、得手不得手を明らかにしながら、観察・分析で得られる情報量の最大化・高度化のためのノウハウをお伝えします。また、不具合箇所断面の鏡面研磨方法について、具体的な作業手順・ポイントについて解説いたします。さらには、他の有効な解析手法についても説明いたします。また、解析結果を特許出願～登録に繋げた事例を紹介いたします。
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| プログラム |
１．SEMを使いこなし方
1.1 破断面だけの観察では情報が限られる
1.2 上（一方向）からだけの観察では本来見えるものも逃してしまう
1.3 加速電圧で見え方が全然違う
1.4 スケールの信頼性を確かめ方
２．EDX（EDS）を活用する
2.1 分析方法の得手不得手＜EDXとEPMA(WDX)＞
（主元素が目立って、微量成分は見えにくい）
2.2 得られているＸ線情報は表面のピンポイントからではない
2.3 定量性・マッピングの精度を上げる方法
３．EPMA(WDX/WDS)元素分析で補完
3.1 微量成分の高感度検出と定量性向上（EDXの欠点を補う）
3.2 線分析の活用＜界面・境界の情報を得る＞
４．分析箇所の特定と試料の鏡面研磨
4.1 観察/分析箇所（断面研磨箇所）の決定方法
4.2 分析・解析すべき試料の準備
4.3 樹脂に埋め込んで鏡面研磨
4.4 具体的研磨手順・方法
５．SEM/EDXに基づく不良対策
６．様々な解析手段活用で総合的判断
6.1 マイクロフォーカスＸ線透視像
6.2 超音波探傷／超音波イメージング
6.3 その他
７．解析結果からの特許出願
□ 質疑応答 □
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