1口(1社3名まで受講可能)でのお申込は、

 受講料 56,000円(税別)/1口 が格安となります。


『CMOSイメージングシステム
 最新動向、機能進化とAI Vision
  〜CMOSセンサ機能進化、新しいイメージセンサ、
    3Dビジョン、そしてAIビジョンへ〜



 S181129KA



 

開催日時:2018年11月29日(木)11:00-16:30

会  場:ちよだプラットフォームスクエア(千代田区神田錦町3-21)

受 講 料:1人様受講の場合 46,000円[税別]/1名

     1口でお申込の場合 56,000円[税別]/1口(3名まで受講可能)


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 講 師

 名雲文男(なぐもふみお) 氏 … 技術士(電気・電子部門)
 
 名雲技術士事務所

 <ご略歴>   東京工業大学電子工学科卒、同修士課程修了。ソニー中央研究所社長直轄CCDプロジェクトで基礎研究、半導体事業本部で商品開発、業務用機器部門でカメラ商品開発設計、同事業部長。東京MXTVへ出向、常務取締役としてカメラのユーザー業務も経験。(株)シーアイエス技術担当常務。
 現在は、技術コンサルタント業に従事。 … IEEE-CE年間論文賞等、受賞多数。取得特許件数、略100件。

 セミナーの概要

 

 スマホとともに成長したCMOSイメージセンサの撮像性能は早や成熟期に到達し、新しい撮像技術の開発軸は大きな転換点にさしかかっている。CMOSイメージセンサ単体の機能進化、新しいイメージセンサの開発、ComputingやAI技術などシステム融合による機能創出といった進化がそれである。
 本講の前半ではCMOSイメージセンサの性能成熟、機能進化という現状を理解する。スマホの要求に沿って進化した撮像性能は理論限界に接近し、その進化軸は機能進化へ舵を切った(現在完了)。撮像用途の拡大、すなわち現在の主役スマホなどの“Viewing”から次の主役の自動運転やコミュニケ―ションロボットなど“Sensing”への拡大がその推進力であり、3D撮像など画素内への機能進化、3D積層による画像処理機能などの進化がその具体例である(現在進行形)。次いでCMOSセンサの成熟を踏まえて急進展する新しいイメージセンサの研究開発動向を紹介する。有機光電膜や量子ドット膜など積層センサ、近赤外センサ、新概念のセンサがそれである(近未来)。
 次に大きな撮像システムの進化、すなわちImagingとComputingの融合について解説する。高度に発達しつつあるCMOSイメージング技術、AIディープラーニングなどのソフトウエアそしてビジョンチップやAIチップなどプロセッシングLSIが技術進化の原動力である。”Viewing“から”Sensing“への用途拡大がその推進力で、スマホカメラの更なる進化や自動運転など機器の自律化を促す。こうした技術進化を“3D Vision”、“Sensor Fusion”などのComputational Imaging技術と“Computer VisionからAI Embedded Vision技術へ”という切り口で解説する。
☆新技術のKey Word・・・COMSイメージセンサ、撮像機能、新しいイメージセンサ、有機光電膜、量子ドット膜、赤外線撮像、Computational Imaging、3D Imaging、Deep Learning 、AI Vision、 Computer Vision、Embedded Vision。

 

 講義項目


 1 CMOSイメージセンサの性能進化

  1.1 イメージセンサの概要
  1.2 性能進化
  1.3 性能成熟 そして課題

 2 CMOSイメージセンサの機能進化と新しいイメージセンサ

  2.1 機能進化=画素に機能集積
  2.2 機能進化=3D積層で機能搭載
  2.3 カメラの部品化、カメラモジュール

 3 新しいイメージセンサ

  3.1 光電変換膜積層型イメージセンサ
  3.2 赤外線イメージセンサ
  3.3 新概念のイメージセンサ

 4 Computational Imaging;撮像技術の機能進化

  4.1 CMOS撮像システムの最新技術動向
  4.2 Digital ImagingからComputational Imagingへ
  4.3 3D Imaging
  4.4 Sensor Fusion


 5 Computer Vision からEmbedded Visionへ;撮像システムの進化軸

  5.1 Computer Vision
  5.2 AI:画像のDeep Learning
  5.3 2つのEmbedded Vision




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