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『車載電子機器の放熱、封止技術【大阪開催】』
 ☆センサ、アクチュエータ、ECU、インバータなど 厳しい環境で機器の信頼性を確保する手段を、実例を交え解説する!
 開催日時   2018年3月8日(木) 10:30~16:30 
会 場  滋慶医療科学大学院大学 9F 講義室1
受講料  非会員:49,980円(税込、昼食・資料付き)
 会  員:47,250円 (税込、昼食・資料付き)
  〇会員(案内)登録していただいた場合、通常1名様申込で49,980円(税込)から
      ★1名様申込の場合、47,250円(税込)へ割引になります。
      ★2名様同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,980円(2人目無料)になります。
 …会員価格をご希望の場合は、通信欄にセミナー案内の配信方法(E-mail案内、または郵送案内)をお書きください。

  受講申込要領
定 員  30名 ※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。 
主 催  株式会社R&D支援センター 

 ※請求書、受講票等は、R&D支援センターより送付いたします。

講 師 株式会社デンソー 電子基盤技術統括部 担当部長  神谷有弘 氏
 JEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会 委員
 JIEP 部品内蔵技術委員会 主査
 趣旨 車両燃費向上のために、車載電子製品の小型化が求められています。また、電子製品の搭載環境も厳しくなり、特に放熱性の確保が重要です。そのため各種接合部の信頼性確保が難しくなっており、それを解決するための樹脂封止技術が有効な手段となっています。各種実例を交え、紹介いたします。
講義項目 1 カーエレクトロニクスの概要
 1-1 クルマ社会を取り巻く課題
 1-2 環境、安全
2 車載電子機器と実装技術への要求
 2-1 高信頼性を求められる理由
 2-2 小型軽量化と熱マネジメント
3 小型実装技術
 3-1 センサ製品
 3-2 ECU系製品
 3-3 アクチュエータ制御製品
4 熱設計の基礎
 4-1 熱設計の重要性
 4-2 熱の伝わり方と熱抵抗
5 電子製品における放熱・耐熱技術
 5-1 樹脂基板の放熱・耐熱設計
 5-2 樹脂基板製品の放熱構造設計
 5-3 アクチュエータ制御製品の放熱事例
6 インバータにおける実装・放熱技術
 6-1 両面放熱方式インバータの実装技術
 6-2 樹脂封止技術
7 将来動向
 7-1 電子プラットフォーム(PF)の展開
 7-2 SiCデバイスへの期待と課題
 7-3 車載電子製品の方向性
 【質疑応答・名刺交換】