☆☆☆Web配信セミナー☆☆☆
『CMOSディジタルイメージングセンシング及びシステム技術』
～撮像技術の変遷、最新動向そして展望～
S220621AW
☆☆☆本セミナーは、Zoomを使用して、行います。☆☆☆
開催日時：2022年9月6日（火）10:00-17:00
受 講 料：お1人様受講の場合 51,700円[税込]／1名
1口でお申込の場合 62,700円[税込]／1口（3名まで受講可能）
名雲文男（なぐもふみお） 氏 … 技術士（電気・電子部門）
名雲技術士事務所
| ＜ご略歴＞ |
東京工業大学電子工学科卒、同修士課程修了。ソニー中央研究所社長直轄CCDプロジェクトで基礎研究、半導体事業本部で商品開発、業務用機器部門でカメラ商品開発設計、同事業部長。東京MXTVへ出向、常務取締役としてカメラのユーザー業務も経験。（株）シーアイエス技術担当常務。
現在は、技術コンサルタント業に従事。 … IEEE-CE年間論文賞等、受賞多数。取得特許件数、略100件。 |
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“CMOSイメージングがかつてない急速進化真最中だ”。これはCMOSセンサのご意見番A. Theuwissen教授の発言だが（＠2021.10）、本セミナーはその劇的進化を多面的に紹介する。
実際、スマホカメラの高画質化に歯止めは見えないし、自動車やマシンビジョン向けの3次元撮像、不可視光撮像、そして異能の機能進化など、その進化の勢いは増すばかりだ。これら劇的進化には例えば以下の例がある。
◆1：高画質化：スマホが一眼カメラに追いつき追い越せ
◆2：3D積層で機能進化：超高速撮像、エッジAIセンサ
◆3：画素内に機能内蔵＝異能のDigital Pixel Sensor（DPS）、単光子検知の“SPAD LiDAR”、網膜型“Event
Vision Sensor”
◆4：部品カメラに頭脳内蔵＝Embedded Vision
CISの画素の基本性能は既に飽和領域に達しているというのになぜこうした進化が可能なのか？その進化のキーワードは分業だ
＃1：画素間同志の分業
＃2：3D積層で画素層ロジック層間の協業
＃3：イメージングとコンピューティングの融合
本セミナーではこうして劇的に進化する新時代の撮像技術をセンサとシステムの両面で紹介する。また予備知識として撮像要素技術を進化の動向を併せて解説する。そしてトピックスとして上記4項目を劇的進化の象徴として紹介する。
≪キーワード≫
1、センサ技術：裏面照射3D積層型／Cu-Cu接続／画素並列接続。
2、撮像技術：3D撮像／ToF／不可視光撮像＝多色、偏光、赤外光／“DPS” ／“EVS”
3、応用技術：LiDAR／コンピューテイショナルイメージング／AIビジョン／エンベッデッドビジョン
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1 CMOSイメージセンサ（CIS）の性能進化と成熟
＊CISの性能進化、表面照射型から裏面照射積層型へ
＊CISの性能成熟、基本性能は理論限界へ
2 CISの機能進化：水平分業 人間の眼を超えるる
＊不可視光撮像
＊超の付く高性能撮像
＊≪挿話≫ 画素余り時代の超高画質撮像法
3 CISの機能進化：垂直分業 異次元撮像
＊超高速撮像
＊Vision SoC
＊≪挿話≫ ：DPS（Digital Pixel Sensor） ：DPS、SPAD d-ToF、EVS
4 CISの機能進化：垂直分業 赤外線撮像
5 イメージングとコンピューティングの融合
＊Digital ImagingからComputational Imagingへ
＊Sensor Fusion
＊3D Imaging
＊≪挿話≫ 急進するSPAD 3D-LiDAR
6 カメラモジュールという進化
≪挿話≫ スマホが一眼レフに挑戦する
7 エンベッデドビジョン
＊AI Vision：画像のDeep Learning
＊Embedded Vision
