3次元集積実装技術の
最新研究開発動向
~国家プロジェクトによる取り組みについて~
● 車載半導体/ビッグデータ処理/ポスト5G/IoT/セキュリティなどへの応用を想
定した3次元集積実装技術
● 量子コンピュータ・量子アニーラに応用される3次元集積実装技術の研究開発動向
S221013NW
本セミナーは Zoom を使用いたします。
開催日時:2023年2月10日(金) 13:00-16:30 (12:55受付開始)
受 講 料:お1人様受講の場合 47,300円[税込] / 1名
1口でお申込の場合 62,700円[税込] / 1口(3名まで受講可能)
近年のAI・IoT・ビックデータ社会の急速な進展に伴い、これらの電子デバイスでは、小型化、低消費電力
化、高性能化が要求されています。そのため、シリコン貫通電極(TSV)を用いた3次元集積実装技術は、メモ
リ積層のような単一機能のデバイスの3次元集積のみならず、メモリやロジックなどの複数機能の3次元集積実
装技術での応用が期待されています。
今回は、AI・IoT・ビックデータ社会のさらなる発展に向けて、車載半導体、ビッグデータ処理などへの応
用を想定した3次元集積実装技術の研究開発動向や、これから研究開発が進められる量子コンピュータ・量子
アニーラに応用される3次元集積実装技術の研究開発動向について、国家プロジェクトによる取り組みを含め
て紹介いたします。
1 はじめに
2 国家プロジェクトを通じた3次元集積実装技術の研究開発
2-1 国家プロジェクトでの3次元集積実装技術の要素技術開発(FY1999~FY2012)
2-2 3次元集積実装技術による車載用障害物センシングデバイス開発(FY2013~FY2017)
2-3 ハードウェアセキュリティ研究における3次元集積実装技術の研究開発(FY2015~FY2021)
2-4 3次元集積実装技術によるIoTデバイス試作開発拠点の構築(FY2016~FY2017)
2-5 ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業における3次元集積実装技術の研究開発(FY2021~)
3 国家プロジェクト外での産総研での3次元集積実装技術の研究開発の取り組み
4 3次元集積実装技術の最新の技術研究動向
~IEDM 2021、ECTC2022、VLSI Symposia 2022~
5 3次元集積実装技術の量子デバイスへの応用
6 まとめ