1口(1社3名まで受講可能)でのお申込は、

 受講料 1口(1社3名まで受講可能)でのお申込みは、受講料5 が格安となります。


 3次元集積実装技術の
         最新研究開発動向

  ~国家プロジェクトによる取り組みについて~


 ● 車載半導体/ビッグデータ処理/ポスト5G/IoT/セキュリティなどへの応用を想
   定した3次元集積実装技術
 ● 量子コンピュータ・量子アニーラに応用される3次元集積実装技術の研究開発動向



 S221013NW

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本セミナーは Zoom を使用いたします。

開催日時:2022年10月13日(木) 13:00-16:30 (12:55受付開始)

受 講 料:1人様受講の場合 47,300円[税込] / 1名

     1口でお申込の場合 62,700円[税込] / 1口(3名まで受講可能)

 講 師


 菊地 克弥 氏    産業技術総合研究所 デバイス技術研究部門 3D集積システムグループ 研究グループ長



講義項目


           近年のAI・IoT・ビックデータ社会の急速な進展に伴い、これらの電子デバイスでは、小型化、低消費電力
          化、高性能化が要求されています。そのため、シリコン貫通電極(TSV)を用いた3次元集積実装技術は、メモ
          リ積層のような単一機能のデバイスの3次元集積のみならず、メモリやロジックなどの複数機能の3次元集積実
          装技術での応用が期待されています。

           今回は、AI・IoT・ビックデータ社会のさらなる発展に向けて、車載半導体、ビッグデータ処理などへの応
          用を想定した3次元集積実装技術の研究開発動向や、これから研究開発が進められる量子コンピュータ・量子
          アニーラに応用される3次元集積実装技術の研究開発動向について、国家プロジェクトによる取り組みを含め
          て紹介いたします。



   1 はじめに

   2 国家プロジェクトを通じた3次元集積実装技術の研究開発


     2-1 国家プロジェクトでの3次元集積実装技術の要素技術開発(FY1999~FY2012)
     2-2 3次元集積実装技術による車載用障害物センシングデバイス開発(FY2013~FY2017)
     2-3 ハードウェアセキュリティ研究における3次元集積実装技術の研究開発(FY2015~FY2021)
     2-4 3次元集積実装技術によるIoTデバイス試作開発拠点の構築(FY2016~FY2017)
     2-5 ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業における3次元集積実装技術の研究開発(FY2021~)

   3 国家プロジェクト外での産総研での3次元集積実装技術の研究開発の取り組み

   4 3次元集積実装技術の最新の技術研究動向
         ~IEDM 2020、ECTC2021、VLSI Symposia 2021~


   5 3次元集積実装技術の量子デバイスへの応用

   6 まとめ




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