☆☆☆Web配信セミナー☆☆☆
☆☆☆本セミナーは、Zoomを使用して、行います。☆☆☆
開催日時：2024年5月15日（水）10:00-16:00
受 講 料：お1人様受講の場合 53,900円[税込]／1名
1口でお申込の場合 66,000円[税込]／1口（3名まで受講可能）
★本セミナーの受講にあたっての推奨環境は「Zoom」に依存しますので、ご自分の環境が対応しているか、
お申込み前にZoomのテストミーティング（http://zoom.us/test）にアクセスできることをご確認下さい。
★インターネット経由でのライブ中継ため、回線状態などにより、画像や音声が乱れる場合があります。
講義の中断、さらには、再接続後の再開もありますが、予めご了承ください。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
| ＜略歴＞ | 日本テキサス・インスツルメンツにてディジタル・シグナル・プロセッサに関する業務に従事後、日本エイ・エム・ディにてマイクロプロセッサの熱設計・熱制御に関する業務を担当。日本電産（現・ニデック）中央モータ基礎技術研究所での機電一体モータに関する熱設計・パワーエレクトロニクス関連業務を経て現職。 |
| ＜専門＞ | 半導体、モータの熱モデル、温度予測、温度測定等、熱設計に関する要素技術開発。 モデルベース設計手法による上記の要素技術を組み合わせた機器の小型・省エネ化。 |
| ＜学会活動等＞ | 電子情報技術産業協会（JEITA）半導体部会 熱設計技術WG 主査 / International Electrotechnical Commission（IEC）/SC47D
WG2 エキスパート / エレクトロニクス実装学会 サーマルマネージメント研究会 主査 / 化学工学会エレクトロニクス部会 幹事 / 日本伝熱学会
産学交流委員会 委員長 / オープンCAE学会理事，モデルベースデザイン技術小委員会 委員長 |
近年では、機器の電動化が進み、電源回路、モータ駆動回路を中心に、パワー半導体の熱設計が重要になってきている。また、コンピュータ性能の向上に加え、スマートフォンやAI、自動運転技術といった新たなアプリケーションニーズから、マイクロプロセッサの熱管理についても改めて注目が集まっている。
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