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『車載半導体の最新技術と今後の動向』

S240301AW

　☆☆☆本セミナーは、Zoomを使用して、行います。☆☆☆

開催日：2024年5月31日（金）10:30-16:30
受講料：お1人様受講の場合　53,900円[税込]／1名
　　　　1口でお申込の場合　66,000円[税込]／1口（3名まで受講可能）

　★本セミナーの受講にあたっての推奨環境は「Zoom」に依存しますので、ご自分の環境が対応しているか、
　お申込み前にZoomのテストミーティング（http://zoom.us/test）にアクセスできることをご確認下さい。

　★インターネット経由でのライブ中継ため、回線状態などにより、画像や音声が乱れる場合があります。
　講義の中断、さらには、再接続後の再開もありますが、予めご了承ください。

　★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

講　師

　石原秀昭（いしはらひであき）　氏
　　　国立大学法人東海国立大学機構　岐阜大学　特任教授、　株式会社クオルテック　顧問
　　　…　元　株式会社デンソー　半導体部門部長　

＜学歴＞	1980年4月 - 1982年3月　名古屋大学　大学院工学研究科電子工学専攻修了
＜職歴＞	1982年4月 - 2021年3月　株式会社デンソー　半導体先行開発部、IC技術部、電子基盤技術統括部　他　　　　　　　　　　　　　　　　部長、担当部長 2021年4月～　　　　　　　国立大学法人東海国立大学機構　岐阜大学　特任教授
＜研究分野＞	ものづくり技術（機械・電気電子・化学工学） / 電子デバイス、電子機器 / 組込みシステム、半導体集積回路、コンピューティング、IoT、AI
＜書籍＞	日経BP社　「図解カーエレクトロニクス」2014年8月 Wiley社　「Encyclopedia of Automotive Engineering（自動車工学百科事典）」　2015年3月

　セミナーの概要

　半導体は、自動車、鉄道、航空機、スマートフォン、データセンター等のあらゆる産業の競争力を産み出す打ち出の小槌である。また最近では、国家の経済安全保障の「戦略物資」と考えられている。
　自動車産業のみならず、IT、通信、電機、鉄道、航空宇宙産業などに携わっている方（携わろうとする方）を対象に、自動運転や電気自動車の性能を左右する車載半導体（コンピュータ、センサ、パワー半導体）について、基礎原理から最新技術、今後の動向予測までを講義いたします。

　講義項目

　1　車載半導体の歴史

　　1.1　内燃機関と半導体の出会い
　　1.2　カーエレクトロニクスの進化

　2　半導体の基礎原理

　　2.1　シリコン半導体
　　2.2　化合物半導体

　3　半導体製造技術と設計技術

　　3.1　ウエハ製造工程
　　3.2　微細化とムーアの法則
　　3.3　先端工場とクリーンルーム
　　3.4　アナログ回路
　　3.5　デジタル回路とコンピュータ
　　3.6　EDAツール
　　3.7　品質問題と故障解析

　4　最新の車載半導体技術

　　4.1　自動運転システムの性能を左右する半導体
　　　4.1.1　コンピュータ（CPU、GPU、NPU、SoC、FPGA、メモリ、2.5D/3D実装など）
　　　4.1.2　センサ（MEMSセンサ、イメージセンサなど）
　　4.2　電気自動車の性能を左右する半導体
　　　4.2.1　パワー半導体（IGBT、SIC、GaN、Ga2O3など）
　　　4.2.2　パワーエレクトロニクス（コンバータ、インバータ）

☆☆☆Web配信セミナー☆☆☆ 『車載半導体の最新技術と今後の動向』

S240301AW

石原秀昭（いしはらひであき） 氏 国立大学法人東海国立大学機構 岐阜大学 特任教授、 株式会社クオルテック 顧問 … 元 株式会社デンソー 半導体部門部長

1 車載半導体の歴史

1.1 内燃機関と半導体の出会い 1.2 カーエレクトロニクスの進化

2 半導体の基礎原理

2.1 シリコン半導体 2.2 化合物半導体

3 半導体製造技術と設計技術

3.1 ウエハ製造工程 3.2 微細化とムーアの法則 3.3 先端工場とクリーンルーム 3.4 アナログ回路 3.5 デジタル回路とコンピュータ 3.6 EDAツール 3.7 品質問題と故障解析

4 最新の車載半導体技術

5 今後の動向予測