2014年〜2018年 共同技研化学株式会社 技術開発次長、品質管理次長、ラジカルプロダクト部（技術営業）次長 2018年〜神上コーポレーション株式会社 代表取締役CEO 2022年〜合同会社Gallop CTO兼務。 ○構造、設計、技術営業 ＊ウェアラブル（腕時計）端末防水構造提案（日本大手ヘルスメーカー）、＊電気機器端末設計（日本中小企業）、＊防水設計（日本中小企業）、＊IoT端末設計（日本中小企業）、＊LED機器設計（日本中小企業）、＊ドローン開発PM（日本中小企業）、＊カード型無線端末設計（日本ベンチャー：海外生産）、＊海外製LCD の技術営業業務支援（日本商社）。 ○材料開発 ＊新規開発製品（フィルム）立ち上げ（中国企業）、＊対熱対策シート開発支援（日本大手メーカー）、＊放熱シート評価（日本中小メーカー）、＊新規粘着材料開発＆拡販（大手日本化学メーカー）、＊抗菌＆抗ウイルス製品、材料開発。 ○経営、企業改善支援 ＊コストダウン支援（日本中小企業）…成果1億/年間（売上比率5%改善）、＊成果評価（人事）システム導入、＊補助金対応システム作り、＊モバイル発展今後の予測分析。
2024年5月21日（火）13:00-16:00 スマートフォンを中心とした電子機器への防水機能付与は一般的になりつつあります。その恩恵は電子基板の保護やその故障率の低下など製品品質、品位の向上につながります。求められる防水規格・試験は製品毎で異なりますが、防水構造の基本はそれほど変わるわけではありません。基本的な部分を部品毎もしくは構造毎に纏めて解説していきます。特に部品毎の説明にはメーカー提供資料も含めて紹介致します。
2024年5月22日（水）10:30-16:30 スマートフォンを中心とした電子機器への防水機能の付与は、一般的に広まっています。この取り組みにより、電子基板の保護や故障率の低下などが実現され、製品の品質と信頼性が向上しています。防水規格と試験は製品ごとに異なりますが、防水構造の基本を習得することで、それぞれの防水規格に適した設計が可能になります。
2024年6月28日（金）10:30-16:30 近年、ICT/IoTなどの電子基板を搭載する機器が増加しています。もちろん、これまで基もデバイスや家電にも基板が組み込まれています。そして現在、これらの電子基板は、半導体が高性能化し熱の発生量が増えており、熱対策がますます重要となっています。熱対策には機構設計、回路設計、ソフトウェア設計の各段階で対策を講じることができますが、ソフトウェア制御が必要な場合、性能に影響を及ぼす可能性があるため、できる限り回避する傾向があります。ハードウェア面における熱対策を考慮することは、顧客満足度を向上させる手段と言えるでしょう。
2024年7月16日（火）13:00-17:00 近年、開発現場において「CAE作業」が専門性の高い部署から設計者レベルへと移行している傾向が見られます。この変化は、私たちを取り巻くコンピュータの性能や通信速度、クラウド技術の進化など、急速に進歩している「開発環境」によるものです。さらに、3D-CADといった汎用的な開発ツールでも、CAE検証が実務的に満足できるレベルに向上しています。
2024年8月21日（火）10:30-16:30 FPGAやSoCなどを主体にしたデジタル回路も複雑なシステムになると確実に動作させることが難しくなってきます。その際にアナログ技術の知識が解ると手戻りを減らすことができる可能性があるのですが、所謂アナログ技術入門というより高周波に関する技術とか、熱に関する知識が必要になってきます。設計の初期段階やシステム構想の段階でアナログ技術の理解があれば検討手順を効率化できる可能性があります。
2024年9月20日（金）13:00-17:00 品質に対する対応は多岐にわたります。通常、何らかの問題が生じた際にその対応を品質対応（品質保証）と捉えることが一般的です。当然、こうした場面では誠実な対応が肝要ですが、その際に担当者が受ける影響は、周囲の心配を大きく越えることが多く、これは会社の前進を阻害することすらあります。
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