☆☆☆本セミナーは、Zoomを使用して、行います。☆☆☆
開催日時：2024年6月28日（金）10:30-16:30
受 講 料：お1人様受講の場合 53,900円[税込]／1名
1口でお申込の場合 66,000円[税込]／1口（3名まで受講可能）
★本セミナーの受講にあたっての推奨環境は「Zoom」に依存しますので、ご自分の環境が対応しているか、
お申込み前にZoomのテストミーティング（http://zoom.us/test）にアクセスできることをご確認下さい。
★インターネット経由でのライブ中継ため、回線状態などにより、画像や音声が乱れる場合があります。
講義の中断、さらには、再接続後の再開もありますが、予めご了承ください。
★受講中の録音・撮影、スクリーンキャプチャ等は固くお断りいたします。
…関連講座…【究極の設計 防水機構設計とそのフロントローディングプロセス講座】
| ＜講師紹介＞ | ☆機構設計／技術コンサル 2002年～2014年 富士通株式会社 モバイルフォン事業部 機種開発チーム、CAE共通チーム、組立（VPS）共通チーム 2014年～2018年 共同技研化学株式会社 技術開発次長、品質管理次長、ラジカルプロダクト部（技術営業）次長 2018年～神上コーポレーション株式会社 代表取締役CEO 2022年～合同会社Gallop CTO兼務。 ○構造、設計、技術営業 ＊ウェアラブル（腕時計）端末防水構造提案（日本大手ヘルスメーカー）、＊電気機器端末設計（日本中小企業）、＊防水設計（日本中小企業）、＊IoT端末設計（日本中小企業）、＊LED機器設計（日本中小企業）、＊ドローン開発PM（日本中小企業）、＊カード型無線端末設計（日本ベンチャー：海外生産）、＊海外製LCD の技術営業業務支援（日本商社）。 ○材料開発 ＊新規開発製品（フィルム）立ち上げ（中国企業）、＊対熱対策シート開発支援（日本大手メーカー）、＊放熱シート評価（日本中小メーカー）、＊新規粘着材料開発＆拡販（大手日本化学メーカー）、＊抗菌＆抗ウイルス製品、材料開発。 ○経営、企業改善支援 ＊コストダウン支援（日本中小企業）…成果1億/年間（売上比率5%改善）、＊成果評価（人事）システム導入、＊補助金対応システム作り、＊モバイル発展今後の予測分析。 |
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| ＜略歴＞ | 1982/4 ソニー株式会社 入社 1982/4～ 情報処理研究所 1987/7～ ディスプレイ事業本部 1997/2～ データ・システム部（データ記録システム開発） 2000/9 – A-cubed研究所 2009/1～ ライフエレクトロニクス事業部 2017/12 ソニー株式会社 早期退職 2018/5～2021/10 株式会社Liberaware（小型ドローン開発） 現在に至る |
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近年、ICT/IoTなどの電子基板を搭載する機器が増加しています。もちろん、これまで基もデバイスや家電にも基板が組み込まれています。そして現在、これらの電子基板は、半導体が高性能化し熱の発生量が増えており、熱対策がますます重要となっています。熱対策には機構設計、回路設計、ソフトウェア設計の各段階で対策を講じることができますが、ソフトウェア制御が必要な場合、性能に影響を及ぼす可能性があるため、できる限り回避する傾向があります。ハードウェア面における熱対策を考慮することは、顧客満足度を向上させる手段と言えるでしょう。
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