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※本セミナーはZoomを使ったWEBセミナーです。在宅、会社にいながらセミナーを受けられます。
『半導体パッケージの作製プロセスとその課題および最新技術動向【LIVE配信】』
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| 開催日時 |
2025年5月23日（金） 13:00～17:00 |
| 開催場所 |
【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
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| 価格 |
非会員： 49,500円 （本体価格：45,000円）
会員： 38,500円 （本体価格：35,000円）
学生： 49,500円 （本体価格：45,000円）
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| 価格関連 |
会員の方あるいは新規会員登録していただくと、下記の割引が適用されます。
・1名申込の場合、49,500円（税込）→38,500円（税込）
・2名同時申込の場合、合計99,000円（税込）→合計49,500円（税込）
※両名の会員登録が必要です。
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| 備 考 |
・セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。
【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】
１）Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
２）セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。
３）開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。
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| 主 催 |
R&D支援センター |
※請求書、招待メール等は、R&D支援センター社より送付いたします。
| 講師 |
サクセスインターナショナル（株） 代表取締役 池永 和夫 氏 |
| 受講対象・レベル |
パッケージ技術に関する若手技術者、装置メーカー、材料メーカーの技術者、および営業、マーケティング担当者など。 |
| 必要な予備知識 |
特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。 |
習得できる
知識 |
様々なパッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られる。それにより、パッケージの形状、工程等の意味と関連性を深く理解が出来るようになり、将来のパッケージ開発、材料・装置開発などに役立てることが出来る。また、最新のパッケージ技術の動向を把握することができる。 |
| 趣旨 |
パッケージに求められる機能および、パッケージの種類と変遷について解説する。また、パッケージ作製の工程を説明しその課題について解説する。さらに最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術、最新の３Dパッケージなどを例に解説する。
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| プログラム |
１．半導体パッケージとは
1-1．パッケージに求められる機能
1-2．パッケージ構造と変遷
1-3．パッケージの種類
1-4．実装技術の変遷とパッケージとの関連
２．パッケージの組み立て工程（後工程）と課題
2-1．バックグラインド工程
2-2．ダイシング工程
2-3．ダイボンディング工程
2-4．ワイヤボンディング工程
2-5．モールド封止工程
2-6．バリ取り・端子めっき工程
2-7．トリム＆フォーミング工程
2-8．マーキング工程
2-9．測定工程
2-10．梱包工程
３．パッケージの技術動向
3-1．パッケージの電気特性と多ピンパッケージ
3-2．フリップチップ ボンディング
3-3．SiP
3-4．WLP
3-5．FOWLP
3-6．TSV
3-7．最新3Dパッケージ
４．まとめ
【質疑応答】
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