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【Live配信セミナー（Zoom使用）】 ※会社・自宅にいながら学習可能です※
【Live配信（リアルタイム配信）】
『ポリイミドの基礎と
高速（５Ｇ）通信用低誘電損失ポリイミドの開発』
【Live配信セミナー（Zoom）】
～低誘電損失化の分子設計、特性制御、課題、開発状況と今後の展開～ |
| 2022年8月31日（水） 10:30～16:30 |
Live配信セミナー（会社、自宅にいながら受講可能）
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49,500円 ( E-Mail案内登録価格 46,970円 ) 定価：本体45,000円＋税4,500円
E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円
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1名分無料適用条件2名で49,500円 (2名ともE-mail案内登録必須／1名あたり定価半額24,750円)
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1名申込みの場合：受講料( 定価：39,600円／E-mail案内登録価格 37,620円 )
定価：本体36,000円＋税3,600円
E-mail案内登録価格：本体34,200円＋税3,420円
※１名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
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※セミナー資料は、電子媒体(PDFデータ／印刷可)を弊社HPのマイページよりダウンロードいただきます。
（開催2日前を目安に、ダウンロード可となります）
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・本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
・セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
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※資料付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
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| サイエンス&テクノロジー |
※請求書等は、サイエンス&テクノロジー社より送付いたします。
| 講師 |
ＦＡＭテクノリサーチ 代表 博士(工学) 山田 保治 氏
※元住友化学工業(株)、元住友化学工業(株)
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| セミナーの趣旨 |
近年、デジタル通信の高速化が急激に進展し、高速通信用材料の開発が盛んに行われています。５Ｇ高速通信用樹脂の中では、成形性、信頼性やコストパーフォーマンスに優れたポリイミドが今後主要な樹脂となることが期待されています。５Ｇ高速通信用樹脂においては、樹脂の高周波領域での低誘電損失化が必要であり、低誘電率かつ低誘電損失樹脂が優位な材料となります。
本セミナーでは、このような用途に適した高機能性ポリイミドをどのように開発していくかをポリイミドの基礎から低誘電損失化（低誘電率、低誘電正接、低吸水性、高接着性等）の分子設計と特性制御について実務に即して優しく説明します。また、低誘電損失ポリイミドの開発状況と高速通信用材料開発の課題および今後の展開についても分かりやすく解説します。
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| 得られる知識・技術 |
ポリイミドの基礎（材料設計、合成法、機能化、構造・特性解析）
および高速（５Ｇ）通信用低誘電損失ポリイミドの開発に必要な知識が得られます。
１．ポリイミドの基本的合成法と特性評価法
２．ポリイミドの諸特性（耐熱性、誘電特性、吸水性、接着性（加工性））の分子設計と制御方法
３．高速（５Ｇ）通信用低誘電損失ポリイミドの開発方法
４．高速（５Ｇ）通信用低誘電損失材料の開発現状（各社の開発状況）と将来展望 |
| 対象 |
ポリイミドの機能化、高速（５Ｇ）通信用材料開発に携わっている研究・技術者 |
| 講義項目 |
１．ポリイミドの基礎
1.1 ポリイミド開発の歴史
1.2 ポリイミドの合成、構造と基本特性
（1）原料(モノマー)
（2）ポリイミドの合成法
（3）イミド化法(熱イミド化、化学イミド化、溶液イミド化)
1.3 各種ポリイミドの構造と特性
（1）非熱可塑性ポリイミド
（2）熱可塑性ポリイミド
（3）熱硬化性ポリイミド
（4）可溶性ポリイミド
（5）脂環族（透明）ポリイミド
２．変性ポリイミド(ＭＰＩ)の種類、構造と特性
（1）アロイ化ＰＩ
（2）シロキサン変性ＰＩ(ＳＰＩ)
（3）多分岐ＰＩ
３．ポリイミド系複合材料（ナノコンポジット、ナノハイブリッド）の合成、構造と特性
3.1 複合化方法
3.2 複合材料の構造と特性
４．ポリイミドの分子設計と機能化
4.1 溶解性
4.2 高耐熱化（物理的耐熱性（短期耐熱性）と化学的耐熱性（長期耐熱性））
4.3 屈折率の制御（高屈折率化）
4.4 低熱膨張化
4.5 無色透明化
（1）ポリイミドの着色機構
（2）無色透明化の分子設計
（3）無色透明ポリイミドの開発状況
５．通信技術の進歩と高速通信用材料開発
5.1 樹脂の誘電特性－各種樹脂（フッ素樹脂（ＰＴＦＥ）、液晶樹脂（ＬＣＰ）とポリイミド（ＰＩ）の比較
5.2 高速（５Ｇ）通信および低誘電材料の開発状況と市場規模
６．低誘電損失ポリイミドの分子設計と特性制御
6.1 低誘電率化(低誘電ＰＩ、フッ素化ＰＩ、多孔性ＰＩ)
6.2 低誘電正接化
6.3 低吸水率化
6.4 高接着性
6.5 成形・加工性の改良
７．高速（５Ｇ）通信用低誘電損失ポリイミドの開発状況
８．高速（５Ｇ）通信用材料開発の課題と今後の展開
９．参考図書
□質疑応答□
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