CMC0407
※オンライン会議アプリZoomを使ったWEBセミナーです。
『5G/6G時代に対応するFPC最新市場・技術動向
【LIVE配信】』
～ ミリ波高周波伝送対応, SoC/AiP高放熱対応,高周波電磁シールド, 6G伝送対応光送受信モジュールなどのFPC技術ソリューションを詳解
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| 開催日時 |
2023年4月7日（金） 13:30～16:30 |
| 開催場所 |
【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
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| 価格 |
受 講 料：44,000円（税込）
＊メルマガ登録者 39,600円（税込）
＊アカデミック価格 26,400円（税込）
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価格関連
備考 |
★ アカデミック価格:学校教育法にて規定された国、地方公共団体および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
★【メルマガ会員特典】2名以上同時申込かつ申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、1名あたりの参加費がメルマガ会員価格の半額となります。
★ お申込み後のキャンセルは基本的にお受けしておりません。ご都合により出席できなくなった場合は代理の方がご出席ください。
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| 備 考 |
資料付き
【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】
１）Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
２）セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。
３）開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。
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| 主 催 |
シーエムシー・リサーチ |
※請求書、招待メール等は、シーエムシー・リサーチより送付いたします。
| 講師 |
松本 博文 氏
フレックスリンク・テクノロジー㈱（FlexLink Technology Co.,Ltd.）代表取締役社長 工学博士 （元 日本メクトロン㈱ 取締役・フェロー）
【講師経歴】
日本メクトロン㈱入社以来、FPC技術畑に携わる。設計、海外技術サービス、技術開発を経て 2003年 取締役就任。2007年 商品企画室の取締役 室長、2011年 執行役員マーケティング室 室長としてFPC新製品企画、技術開発企画、技術マーケッティングを推進。その後、該社のフェロー/上席顧問に従事した後、2020年1月 退社。
2020年2月にフレックスリンク・テクノロジー社を設立し、代表取締役に就任、現在に至る。米国 ノースウェスタン大学 機械工学科 博士課程卒。
【活 動】
エレクトロニクス実装学会（JEIP）常任理事 展示会事業委員長 兼 技術調査事業副委員長、エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会委員、エレクトロニクス実装学会マイクロナノファブリケーション研究会委員、ECWC（電子回路世界大会）WG 委員、POLYTRONICS（ポリトロ二クス）学会組織委員、インターネプコン プリント配線板 EXPO 専門技術セミナー企画員、JPCA 統合規格部会 委員、JPCA 展示会企画・運営委員会 委員（過去・現在の活動内容）
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| 趣旨 |
2019年のFPC世界市場は、約170億ドルまで達した。10年前の約2倍規模まで拡大してきており、基板全体でも約25％占有するまでになっている。この背景には4Gスマホ市場や電子車載市場への採用拡大があった。今後は、5G更に10年後に向けてのFPC新市場への展開はビックチャンスと見られている。但し、その実現には、FPCの新技術開発・新材料開発が最重要だ。本講演では、それらの技術開発課題とそのソリューションに関して詳解する。
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| プログラム |
※ 適宜休憩が入ります。
1．5G/6Gに応用するFPC最新市場動向
1-1．5G/6Gで躍進するFPC世界市場動向
1-2．5G始動と6Gへの展開
1-2.1．5G/6Gスマホ高周波動向
1-2.2．5GのNSAとSA相違/B5Gとは？
1-2.3．5G基地局動向
1-3．5Gスマホ技術動向と市場動向
1-3.1．5Gスマホ世界出荷動向
1-3.1.1．中国スマホ動向と米国制裁影響
1-4．5G-NR通信スマホ無線技術
1-4.1．5Gスマホのミリ波対応（AIP導入）アンテナシステムと関連FPC技術
1-4.2．iPhone12シリーズでの5Gミリ波対応と新機能へのFPC活用状況
1-5．半導体最新動向と関連実装基板技術
1-5.1．世界的半導体不足の背景とは？
1-5.2．車載用半導体とIT機器用半導体の違い
1-5.3．半導体実装方式の変遷
1-5.3.1．RFから「SiP＋FPC」へ
1-5.3.2．SOCとSiPの比較
2．高周波対応FPC技術開発動向
2-1．高周波対応FPCサブストレート分類（構造別）
2-2．.フッ素樹脂ハイブリッド材開発動向
2-3． LCP、MPI、フッ素樹脂FPC材料の高周波対応レベル比較
2-4．その他の高周波対応材料適用開発動向
2-4.1. PPS、COP/COC、マレイミドでのFCCL開発
3．高放熱対応FPC技術開発
3-1．5Gスマホ高放熱対応FPC（SoC、AiP放熱対応）
3-2．高放熱対応FPC（MBFC：メタルベースFPC）デザインとその特性
4．高周波対応電磁シールドFPC技術動向
4-1．5G/6G無線社会での電磁シールドとは？
4-2．電磁シールド原理（シェルクノフの式とシールド原理）
4-3．FPC電磁シールドデザイン種類
4-4．細線同軸同等のEMIラッピング技術
5．“6G”に対応する光送信モジュールのFPC応用
5-1．30EB/月超えモバイルトラフィツク対応市場とは？
5-2．高速FPCを活用する光モジュール構造
5-3．光FPCと光混載FPC技術とは？
5-4．6G伝送用光混載FPC技術
5-4.1．銅配線と光導波路の比較
6．車載FPC開発動向
6-1．5G/IoT対応車載用FPC事例
6-2．急拡大EV化に応用するリチウムイオン電池監視用FPC技術とその事例
7．5G/IoTウェアラブル・デバイスのFPC応用
7-1．MRグラスとは？
7-2．ウェアラブル・デバイスとは？
7-3．Eテキスタイル・ウェアラブル技術
7-4.「ワーキングウェア」と「スマートウェア」適用技術の違い
7-5. IoTウェアラブルセンサ技術開発動向
7-5.1. フィルム圧力センサ、触覚センサ、バイタルセンサ
8．まとめ |
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