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【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー テレワーク応援キャンペーン【オンライン配信セミナー1名受講限定】
『半導体パッケージ 入門講座【LIVE配信】』
～パッケージ技術の基礎知識、組み立て工程、現状の課題、FO-WLPなど最新技術動向～ |
| 開催日時 |
2024年4月10日（水） 10:30～16:30 |
| 開催場所 |
【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
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| 価格 |
55,000円 ( E-Mail案内登録価格 52,250円 )
定価：本体50,000円＋税5,000円
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| 価格関連 |
E-Mail案内登録価格：本体47,500円＋税4,750円
E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件2名で55,000円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額27,500円)
※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】
1名申込みの場合：受講料( 定価：41,800円／E-mail案内登録価格 39,820円 )
定価：本体38,000円＋税3,800円
E-mail案内登録価格：本体36,200円＋税3,620円
※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】と通信欄のご記入のうえお申込みください。
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| 備 考 |
配布資料 製本資料(開催日の4、5日前に発送予定)
※開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、
開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】
１）Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
２）セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。
３）開催日の数日前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
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| 主 催 |
サイエンス&テクノロジー |
※請求書、招待メール等は、 サイエンス&テクノロジーより送付いたします。
| 講師 |
サクセスインターナショナル(株) 代表取締役社長 池永 和夫 氏
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| 習得できる知識 |
・パッケージの役割を理解すると共にパッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られ、各工程の課題の解決策のヒントを得ることができる。
・最新のパッケージ技術の動向と課題を知ることが出来る。 |
| 対 象 |
パッケージ技術に関する若手人材、装置メーカー、材料メーカーの技術者および営業担当者、マーケティング担当者。
および広く半導体の技術、知識を習得したい人。特に基礎知識は必要ありません。基礎から解説いたします。 |
| 趣旨 |
半導体パッケージの機能と役割の理解を深め、パッケージの種類と変遷について学習する。また、パッケージの構造とチップ接続技術についての特長を理解する。パッケージの組み立て工程と課題について具体的な例をあげて説明し、その課題解決について思考する。最近のパッケージ技術の動向と課題についてウェハレベルパッケージ、FO-ウェハレベルパッケージ、3次元実装パッケージを中心に解説し、その課題を理解する。
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| プログラム |
1．半導体パッケージの基礎
1-1．半導体パッケージに求められる機能
1-2．パッケージの種類と変遷
1-3． パッケージの構造とチップ接続法
1-3-1. 各種パッケージの構造
1-3-2. ワイヤボンディング法
1-3-3. テープオートメイテッド法
1-3-4. フリップチップボンディング法
2．パッケージ組み立て工程とその課題および対策
2-1．バックグラインド工程
2-2．ダイシング工程
2-3．ダイボンド工程
2-4．ワイヤボンド工程
2-5．モールド封止工程
2-6．バリ取り、端子メッキ工程
2-7．トリム＆フォーミング工程
2-8．マーキング工程
2-9．測定工程
2-10．梱包出荷工程
3．パッケージの技術動向
3-1．パッケージの電気特性と多ピンパッケージ
3-2．Wafer level Package
3-3．FO-Wafer level Package
3-4．System in Packageと３次元パッケージ
3-5．Through Silicon Via
4．まとめ
□質疑応答□
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