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※本セミナーはZoomを使ったWEBセミナーです。在宅、会社にいながらセミナーを受けられます。
『半導体業界の最新動向 ～市場・技術・政策トレンド～【LIVE配信】』
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| 開催日時 |
2024年7月25日（木） 13:00～15:00 |
| 開催場所 |
【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
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| 価格 |
非会員： 38,500円 （本体価格：35,000円）
会員： 35,200円 （本体価格：32,000円）
学生： 38,500円 （本体価格：35,000円）
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| 価格関連 |
会員の方あるいは申込時に会員登録される方は、受講料が1名38,500円（税込）から
・1名35,200円（税込）に割引になります。
・2名申込の場合は計38,500円（2人目無料）になります。両名の会員登録が必要です。
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| 備 考 |
・セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
ご自宅への送付を希望の方は通信欄にご住所などをご記入ください。
無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。
【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】
１）Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
２）セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。
３）開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。
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| 主 催 |
R&D支援センター |
※請求書、招待メール等は、R&D支援センター社より送付いたします。
| 講師 |
(株)情報通信総合研究所 主任研究員 博士(経済学) 山崎 将太 氏
【専門】応用経済学
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| 受講対象・レベル |
半導体業界の動向に関心のある方 |
| 必要な予備知識 |
特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします |
| 習得できる知識 |
半導体業界の最新トレンドが理解できる |
| 趣旨 |
半導体業界をめぐっては、米中対立を皮切りに、主要各国（日米欧）が国家安全保障や、半導体の製造能力強化等の観点から、異次元かつ大規模な国家政策が実施されています。また、業界の主要プレイヤーによる先端半導体に向けた技術開発競争（微細加工技術、3次元実装技術、AI半導体、光電融合等）が繰り広げられるなど、ビジネスモデルや、テクノロジー、政策がダイナミックに変化しています。
本セミナーでは、半導体におけるビジネス構造や、主要プレイヤー（設計支援、ファブレス、ファウンドリーメーカー等）の動向、及び主要各国の国家政策（業界補助・支援政策、国家安全保障政策等）の直近動向について包括的に解説いたします。
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| プログラム |
１．半導体業界の構造とプレイヤー
２．半導体業界をめぐる地政学
３．主要各国における国家政策①（業界支援・補助政策）
４．主要各国における国家政策②（経済安全保障政策）
５．我が国における半導体政策の変遷と現状の到達点
６．次世代半導体に向けた先端技術トレンド
７．AI半導体の動向
【質疑応答】
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